leokemp223

22 skills

build-cmakeleokemp223当需要配置或构建基于 CMake 的嵌入式固件工程，调用自带脚本执行构建并定位固件产物时使用。build-iarleokemp223当需要通过 IAR Embedded Workbench 命令行编译嵌入式工程，调用自带脚本解析工程文件、执行构建并定位固件产物时使用。build-idfleokemp223当需要配置或构建基于 ESP-IDF 的固件工程，调用自带脚本执行 idf.py build 并定位固件产物时使用。build-keilleokemp223当需要通过 Keil MDK 命令行编译嵌入式工程，调用自带脚本解析工程文件、执行构建并定位固件产物时使用。build-makefileleokemp223当需要编译基于裸 Makefile 的嵌入式固件工程（无 CMake/IDE），调用自带脚本解析 Makefile、执行 make 并定位固件产物时使用。build-platformioleokemp223当需要通过 PlatformIO 命令行编译嵌入式工程，调用自带脚本解析环境配置、执行构建并定位固件产物时使用。can-debugleokemp223当需要调试 CAN 总线通信时使用，支持通过 USB-CAN 适配器监听、发送 CAN 帧和扫描节点。debug-gdb-openocdleokemp223当需要通过 OpenOCD 启动或附着 GDB 会话，调用自带脚本完成固件下载、在线调试或崩溃现场检查时使用。debug-jlinkleokemp223当需要通过 J-Link GDB Server 启动或附着 GDB 会话，完成固件下载、在线调试或崩溃现场检查时使用。debug-platformioleokemp223当需要通过 PlatformIO 内置调试功能对目标板进行 GDB 调试时使用，支持下载暂停、附加和崩溃现场分析。flash-idfleokemp223当需要通过 ESP-IDF 工具链烧录固件到 ESP32 系列芯片，或启动调试会话时使用。flash-jlinkleokemp223当需要使用 SEGGER J-Link 探针烧录固件，或启动 RTT 日志捕获时使用。flash-keilleokemp223当需要通过 Keil MDK 内置调试器烧录固件到目标板时使用，利用工程中已配置的调试器和 Flash 算法执行下载。flash-openocdleokemp223当需要使用已探测或显式指定的产物与探针配置，调用自带脚本通过 OpenOCD 烧录嵌入式固件时使用。flash-platformioleokemp223当需要通过 PlatformIO 烧录固件到目标板时使用，利用 platformio.ini 中的上传配置自动完成烧录。memory-analysisleokemp223当需要解析 .map 文件或 ELF 获取固件内存使用报告、符号大小排名或版本对比时使用。modbus-debugleokemp223当需要调试 Modbus RTU（串口）或 Modbus TCP（网络）设备通信时使用，支持寄存器读写、从站扫描和持续监控。rtos-debugleokemp223当需要进行 FreeRTOS/RT-Thread/Zephyr 的线程感知调试，查看任务列表、栈水位或死锁检测时使用。serial-monitorleokemp223当需要识别正确串口、调用自带脚本抓取日志，并分析嵌入式固件运行状态时使用。static-analysisleokemp223当需要对嵌入式 C/C++ 代码运行 cppcheck、clang-tidy 或 GCC analyzer 静态分析，或进行 MISRA-C 合规检查时使用。visa-debugleokemp223当需要调试 GPIB/USB/TCP/Serial VISA 仪器通信时使用，支持 SCPI 命令收发、波形捕获、截图和持续监控。workflowleokemp223当需要串联多个 skill 完成编译+烧录+监控或编译+烧录+调试等流水线任务时使用。